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realme 4包装盒曝光 或为联发科P70芯片/后置双摄

来源:   作者:   时间:2019-06-18  浏览:

  【手机中国新闻】上个月,环亚国际ag88realme在国内正式发布了旗下首款新品——realme X,时隔一个月左右,网上又曝出了realme手机新品的消息。近日,外媒曝光了一张realme 4手机盒的图片。

realme新机包装盒曝光(图源网络)
realme新机包装盒曝光(图源网络)

  根据曝光的图片,新机手机盒整体呈黑色,其中logo和数字为黄色。正面包装盒上醒目的数字“4”似乎代表着___realme手机,但考虑到国内现在仅有realme X一款新机,所以推测该新机很有可能在国外上市。

realme X
realme X

  根据曝光的消息,该新机正面将采用一块6.3英寸的显示屏,屏幕分辨率为2340*1080。核心配置上,该机或搭载联发科P70处理器,采用4个2.1GHz Cortex-A73架构核心+4个2GHz Cortex-A53核心。图形处理器为Mali-G72 MP3。在储存方面,该机提供4GB运行内存,64GB存储空间。拍照方面,该机后置1600万+500万像素双摄像头。续航上,该机内置4000mAh电池。

  据悉,该机或将在印度市场上市,售价13999印度卢比起(约合人民币1388元),将于7月12日正式发售。

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